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　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

　　康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM－HPC计算机模块产品系列－推出具备LGA插槽的高端版本

　　期待已久集成边缘应用的终极性能提升Shanghai， China龙8long8， 31 January 2023 ＊ ＊ ＊ 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM－HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本